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中科院大连化物所全固态柔性平面锂离子微型电容器研究取得新进展
近日，中科院大连化物所吴忠帅研究员二维材料与能源器件研究组（DNL21T3）团队与包信和院士团队及清华大学深圳研究生院贺艳兵副教授合作，开发出一种具有高能量密度、良好柔性、优异高温稳定性及高度集成化的 ...查看更多
中科院发布寒武纪云端人工智能芯片
中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品，使我 ...查看更多
恒大投资1000亿进军集成电路产业
在向外界宣布“新恒大”战略后，许家印随即在进军高科技产业的版图上迈出重要一步。4月9日，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共 ...查看更多
重大突破！清华研发出可支持神经网络的芯片
图为支持神经网络的芯片“思考者” 据报道，清华大学研究团队取得重大突破，研发出支持神经网络的芯片，可运用于使用电池的小型设备。 北京清华大学的一间办公室中，&l ...查看更多
重大突破！清华研发出可支持神经网络的芯片
图为支持神经网络的芯片“思考者” 据报道，清华大学研究团队取得重大突破，研发出支持神经网络的芯片，可运用于使用电池的小型设备。 北京清华大学的一间办公室中，&l ...查看更多
共轭微孔高分子应用于超级电容器研究获进展
近日，由中国科学院大连化学物理研究所1109组研究员邓伟侨和 DNL21T3 研究员吴忠帅领导的合作团队，在寻找高比容超级电容器电极材料研究方面取得新进展，制备出同时具有高比表面积和高含氮量的导电共轭 ...查看更多
